---偶联剂供应商----偶联剂-隆泰新材料

---偶联剂为例说明化学键理论。例如氨---三乙------，当用它首先处理无机填料时（如玻璃纤维等），---首先水解变成硅醇，接着硅醇基与无机填料表面发生脱水反应，进行化学键连接，---偶联剂，反应式如下：

---中的基团水解——水解后---与无机填料反应——经偶联剂处理的无机料填进行填充制备复合材料时，偶联剂中的y基团将与有机高聚物相互作用，终搭起无机填料与有机物之间的桥梁。

---偶联剂的品种很多，通式中y基团的不同，偶联剂所适合的聚合物种类也不同，这是因为基团y对聚合物的反应有选择性，例如含有乙烯基和酰---的---偶联剂，对不饱和聚酯树脂和树脂---有效。其原因是偶联剂中的不饱和双键和树脂中的不饱和双键在引发剂和促进剂的作用下发生了化学反应的结果。但含有这两种基团的偶联剂用于环氧树脂和酚醛树脂时则效果不明显，因为偶联剂中的双键不参与环氧树脂和酚醛树脂的固化反应。但环---团的---偶联剂则对环氧树脂---有效，---偶联剂供应商，又因环---可与不饱和聚酯中的---反应，---偶联剂厂家，所以含环------对不饱和聚酯也适用；而含胺基的---偶联剂则对环氧、酚醛、、聚氨酯等树脂有效。含-sh的---偶联剂则是橡胶工业应用广泛的品种。

---偶联剂的可润湿面积（ws），是指1g---偶联剂的溶液所能覆盖基体的面积（㎡/g）。若将其与含硅基体的表面积值（㎡/g）关连，即可计算出单分子层覆盖所需的---偶联剂用量。以处理填料为例，填料表面形成单分子层覆盖所需的---偶联剂w（g）与填料的表面积s（㎡/g）及其成正比，而与---的可润湿面积ws（㎡/g）成反比。据此，得到---偶联剂用量的计算公式如下：---用量(g)= 某些常见填料的表面（s）。