---偶联剂----偶联剂-隆泰新材料(商家)

---偶联剂用量计算

　　---物（基体）单位比表面积所占的反应活性点数目以及---偶联剂覆盖表面的厚度是决定基体表面硅基化所需偶联剂用量的关键因素。为获得单分子层覆盖，需先测定基体的si－oh含量。已知，多数硅质基体的si－oh含是来4-12个/μ㎡，因而均匀分布时，1mol---偶联剂可覆盖约7500㎡的基体。具有多个可水解基团的---偶联剂，由于自身缩合反应，多少要影响计算的准确性。若使用y3six处理基体，则可得到与计算值一致的单分子层覆盖。但因y3six价昂，且覆盖耐水解性差，故无实用价值。此外，基体表面的si-oh数，---偶联剂经销商，也随加热条件而变化。例如，常态下si－oh数为5.3个/μ㎡硅质基体，经在400℃或800℃下加热处理后，则si－oh值可相应降为2.6个/μ㎡或＜1个/μ㎡。反之，使用湿热---处理基体，则可得到高si－oh含量；使用碱性洗涤剂处理基体表面，则可形成硅醇阴离子。

　　倘若不掌握填料的比表面积，则可先用1%（分数）浓度的---偶联剂溶液处理填料，同时 改变浓度进行对比，以确定适用的浓度。

---偶联剂在两种不同性质材料之间的界面作用机理已有多种解释，如化学键理论、可逆平衡理论和物理吸附理论等。但是，---偶联剂用途，界面现象非常复杂，单一的理论往往难以充分说明。通常情况下，化学键合理论能够较好地解释---偶联剂同无机材料之间地作用。根据这一理论，---偶联剂在不同材料界面的偶联过程是一个复杂的液固表面物理化学过程。

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