寿光市隆泰新材料----偶联剂规格----偶联剂

---偶联剂是一类具有特殊结构的低分子有机硅化合物，其通式为rsix3，式中r代表---、巯基、乙烯基、环---、基及丙乙烯酰---等基团，这些基团和不同的基体树脂均具有较强的反应能力，x代表能够水解的基团，---偶联剂规格，如卤素、烷---、酰---等。因此，---偶联剂既能与无机物中的---又能与有机聚合物中的长分子链相互作用，使两种不同性质的材料偶联起来，从而---生物材料的各种性能。因此，广泛应用在在橡胶、塑料、填充复合材料、环氧封装材料、弹性体、涂料、粘合剂和密封剂等方面。

---偶联剂用量计算

　　---物（基体）单位比表面积所占的反应活性点数目以及---偶联剂覆盖表面的厚度是决定基体表面硅基化所需偶联剂用量的关键因素。为获得单分子层覆盖，需先测定基体的si－oh含量。已知，多数硅质基体的si－oh含是来4-12个/μ㎡，---偶联剂用途，因而均匀分布时，1mol---偶联剂可覆盖约7500㎡的基体。具有多个可水解基团的---偶联剂，由于自身缩合反应，---偶联剂，多少要影响计算的准确性。若使用y3six处理基体，则可得到与计算值一致的单分子层覆盖。但因y3six价昂，且覆盖耐水解性差，---偶联剂报价，故无实用价值。此外，基体表面的si-oh数，也随加热条件而变化。例如，常态下si－oh数为5.3个/μ㎡硅质基体，经在400℃或800℃下加热处理后，则si－oh值可相应降为2.6个/μ㎡或＜1个/μ㎡。反之，使用湿热---处理基体，则可得到高si－oh含量；使用碱性洗涤剂处理基体表面，则可形成硅醇阴离子。

　　倘若不掌握填料的比表面积，则可先用1%（分数）浓度的---偶联剂溶液处理填料，同时 改变浓度进行对比，以确定适用的浓度。